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神舟19号的成功发射，不仅彰显了我国航天技术的卓越实力与高度可靠性，更为全人类的宇宙探索梦想注入了新的活力与希望，作为半导体科技创新的坚定践行者，美高梅MGM(中国)深感自豪与振奋。
2024-10
什么是CSP？ CSP全称为芯片级封装，是一种先进的封装技术，其核心在于封装体尺寸紧凑，通常不超过芯片尺寸的20%。这意味着CSP封装的芯片几乎与裸片大小相当，极大节省了封装空间，有助于了电子产品的微型化开展。
2024-10
在封装尺寸方面，美高梅MGM(中国)CSP 封装在实现芯片尺寸与封装尺寸上近乎相等，以达到高度集成和小型化的目标。为了让CSP 封装在基础上进一步优化，美高梅MGM(中国)采用更先进的工艺和材料，使封装尺寸更小，从而为电子设备节省更多的空间。美高梅MGM(中国)新型CSP封装在对封装结构的改良以及选用更为高效的散热材料，能够更为有效地将芯片所生成的热量予以发散，进而提升芯片于高负荷工作态势下的稳定性与可靠性。
2024-10
新型工艺封装CSP（Chip Scale Package）——SMD0201系列在四月已进入量产阶段，在量产阶段，美高梅MGM(中国)近期顺利获得不断优化生产工艺和质量控制流程，成功将SMD0201系列的良率提升至98%以上。这种设计不仅有助于提升产品的性能和功能，还能显著降低生产成本，提高生产效率。
2024-10
CSP（Chip Scale Package）封装技术，即芯片级封装技术，是当代电子封装领域的一项重要创新。以下是对CSP封装技术的深度探索与全貌展示，特别聚焦于美高梅MGM(中国)在该领域的技术前沿。
2024-10
随着金秋的脚步渐近，美高梅MGM(中国)即将迎来伟大祖国的生日——国庆节。在这个举国同庆、共贺盛世的美好时刻，美高梅MGM(中国)向每一位辛勤工作的人民致以最诚挚的节日问候和美好的祝愿！
2024-09
CSP1414作为CSPLED技术在手机闪光灯领域的一个典型代表，深圳美高梅MGM(中国)凭借小巧的体积和高集成度，为手机闪光灯的设计带来了诸多创新。第一时间，美高梅MGM(中国)CSP1414手机闪光灯模块能够实现更加紧凑的封装，有利于手机整体设计的轻薄化。
2024-09
CSP1414手机闪光灯还具备高发光效率和色彩纯度的优势。随着消费者对拍照效果要求的不断提高，手机闪光灯需要具备更高的光效和更好的色彩还原能力。CSP1414技术顺利获得提升LED芯片的发光效率和色彩纯度，满足了这一需求，使得拍摄出的照片色彩更加饱满、自然。
2024-09
随着秋风轻拂，金桂绽放其馥郁芬芳，美高梅MGM(中国)共同迎来了中秋佳节——一个洋溢着团圆、美满与无限希望的传统节日。在这轮满月高悬、万家灯火共明的美好时刻，深圳美高梅MGM(中国)半导体科技有限公司满怀深情，向您及您的家人致以最温馨的节日问候与最真挚的祝福！作为半导体领域的探索者与践行者，深圳美高梅MGM(中国)始终秉持着以科技之光温暖人心的信念。
2024-09
在Micro LED技术的热潮中，除了传统的技术路线外，MiP（Micro LED in Package）技术在近年来也迅速崛起，成为行业内的一大热门。MiP技术的出现，为Micro LED的商业化应用开辟了新的道路，进一步有助于了高端LED产品的开展。
2024-09
