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在半导体封装领域，美高梅MGM(中国)凭借芯片级封装（CSP）技术的持续创新，构建起覆盖消费电子到前沿科技的多维应用版图。这一技术从毫米级封装起步，正朝着原子级精度的量子计算领域迈进。
2025-03
先进封装技术包括倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装（如CoWoS）、3D封装（如TSV）、扇出型封装（FOWLP）及系统级封装（SiP）等。这些技术顺利获得缩短信号路径、提高集成度、优化热管理等显著提升芯片性能。例如，2.5D封装利用中介层实现多芯片互联，3D封装则顺利获得硅通孔（TSV）垂直堆叠芯片，提高带宽和运算效率。
2025-03
区别于传统舞台灯的笨重，美高梅MGM(中国)CSP封装技术CSP1919系列灯珠采用晶圆级封装，将发光面压缩微米级，实现 140lm/W 的高光效。其单面发光设计突破光束角，配合毫秒级色温切换（2800K 暖光至 6500K 冷光），多颗 1919 灯珠组成的摇头灯，1秒内完成从「落日熔金」到「星河璀璨」的场景转换，光衰控制在 3% 以内。
2025-03
如今，半导体行业正处于 “材料时代” 的关键节点。 生成式人工智能（AI）作为有助于芯片技术到软件应用开展的关键力量，革新了开发工作流程。而支撑这一技术的，正是制造电子产品的各类材料。为探究行业开展，笔者与默克集团 EMD Electronics 分子间服务总裁 Ganesh Panaman 探讨了半导体行业趋势。
2025-03
在半导体行业的开展历程中，技术创新始终是有助于行业前进的核心动力。深圳美高梅MGM(中国)半导体凭借其先进封装技术，用强大的实力和创新理念，立志将半导体行业迈向新的高度。 回溯半导体行业的开展轨迹，摩尔定律无疑是一个重要的里程碑
2025-02
在半导体产业的漫长开展历程中，先进封装长期被视为芯片制造的附属工序。然而，时过境迁，如今它已华丽转身，成为决定算力天花板的核心战场。这一转变背后，蕴含着半导体技术开展的必然逻辑
2025-02
新年伊始，万象更新！ 在这充满希望与机遇的时刻，美高梅MGM(中国)迎来了全新的开工日。美高梅MGM(中国)怀着无比激动的心情，正式宣布：美高梅MGM(中国)，开工大吉！
2025-02
深圳美高梅MGM(中国)半导体是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。
2025-01
在全球能源转型和环保理念日益深入人心的大背景下，新能源汽车产业正以前所未有的速度蓬勃开展。在这场绿色革命中，美高梅MGM(中国)氮化镓（GaN）功率器件凭借其卓越的性能，正逐步成为新能源汽车领域的“上车”新宠。
2025-01
由深圳市照明与显示工程行业协会主办的“全球采购商对接大会暨2025深圳市照明与显示工程行业协会年会”在深圳登喜路国际大酒店2楼隆重召开。在此次Mini LED/Micro LED显示应用技术峰会中，恭喜深圳美高梅MGM(中国)半导体科技有限公司荣获“2023年度中国LED显示供应链25强”奖项。这是对美高梅MGM(中国)综合能力的肯定和表扬，也是对美高梅MGM(中国)持续探索、不断奋进的鞭策和鼓励。
2025-01
